Glavna svrha laserskog rezanja je izvođenje visokopreciznog i brzog rezanja i graviranja različitih materijala. Lasersko rezanje ima širok spektar primjene u oblasti industrijske proizvodnje. Može rezati metalne limove poput nehrđajućeg čelika, aluminijskih legura itd. i proizvoditi precizne dijelove za automobilsku, zrakoplovnu, elektroničku, građevinsku i druge industrije.
Postoji mnogo materijala koji se mogu rezati laserskim rezačima. Laserski rezač može rezati metal, akril itd. i može se koristiti u različitim industrijama u zavisnosti od veličine i formata.
Područje primjene laserskog rezanja: može rezati razne metalne limove i cijevi, uglavnom pogodno za brzo rezanje nehrđajućeg čelika, ugljičnog čelika, manganskog čelika, bakrene ploče, aluminijske ploče, pocinčane ploče, raznih legiranih ploča, rijetkih metala i drugih materijala.
Funkcija automatske identifikacije, inteligentna funkcija slaganja teksta, funkcija brzog kopiranja.
Lasersko rezanje uglavnom ima sljedeće glavne primjene: rezanje laserskom isparavanjem. Koristi se laserski snop visoke gustoće energije za zagrijavanje obratka, tako da temperatura brzo raste, dostiže tačku ključanja materijala u vrlo kratkom vremenu, a materijal počinje isparavati i formirati paru. Brzina izbacivanja ove pare je vrlo velika, a istovremeno s izbacivanjem pare, na materijalu se formira rez.
Mašina za rezanje vlaknima lasera je laserska oprema za obradu koja se koristi za rezanje, graviranje i probijanje metalnih limova. Koristi laserski snop za ozračivanje površine predmeta koji se obrađuje, trenutno oslobađajući veliku količinu energije, topi ozračeni dio obratka i postižući svrhu rezanja i obrade.
Razlika između laserskog rezanja zareza i mikro-spoja
1. Zarez je isti kao i mikro-spoj. Mikro-spoj je na čelu. Zarez se postavlja proizvoljno. Zaptivanje služi za popunjavanje zareza linijom kretanja.
2. Zarez se odnosi na mali otvor izrezan na rubu ili određenom položaju materijala, što može učiniti materijal ljepšim i olakšati rad i upotrebu materijala. Lasersko rezanje plus zarez je prekrasna tehnologija obrade s umjetničkim dizajnom.
3. Upotreba mikro-spoja može efikasno spriječiti podizanje obratka uzrokovano termičkom deformacijom ploče, poboljšati glatkoću rezanja laserske mašine za rezanje i produžiti vijek trajanja mlaznice za rezanje i keramičkog prstena.
4. Praćenje procesa rezanja: Tokom procesa rezanja, proces rezanja se može pratiti posmatranjem položaja glave za rezanje i materijala, kao i kvaliteta linije rezanja. Po potrebi, parametri rezanja ili žižna daljina mogu se podesiti kako bi se optimizovao efekat rezanja. Završetak rezanja: Kada je rezanje završeno, zaustavite mašinu za lasersko rezanje.
5. Širina predstavlja širinu mikroveze. Interval mikroveze predstavlja razmak između dvije mikroveze. Ako je veći od ove vrijednosti, broj mikroveza će se povećati. U postavkama mikroveze RadanCAD/CAM softvera možete odabrati mikrovezu u uglu ili postaviti mikrovezu duž ivice dijela.
6. Metoda upotrebe je sljedeća: Topljenje uglova Kada se ugao tanke čelične ploče reže smanjenom brzinom, laser će topiti ugao zbog pregrijavanja. Generirajte mali radijus na uglu kako biste održali veliku brzinu rezanja laserom i izbjegli pregrijavanje i topljenje čelične ploče prilikom rezanja ugla, kako biste postigli dobar kvalitet rezanja, smanjili vrijeme rezanja i poboljšali produktivnost.
Vrijeme objave: 12. septembar 2024.
